高級PCB-EMC設(shè)計(jì)

【招生對象】 從事開發(fā)部門主管、EMC設(shè)計(jì)工程師、EMC整改工程師、EMC認(rèn)證工程師、硬件開發(fā)工程師、PCB LAYOUT工程師、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師、測試工程師、品管工程師，系統(tǒng)工程師。

課程背景
 如何從PCB布局上來考慮EMC問題？
 如何決定PCB與金屬外殼之間的連接方式，連接位置？
 如何從單板設(shè)計(jì)之初就解決輻射發(fā)射（RE）、傳導(dǎo)發(fā)射(CE)等后期認(rèn)證測試遇到的EMI問題？
 如何從單板設(shè)計(jì)之初就解決靜電(ESD)、浪涌(SURGE)、脈沖群（EFT）、傳導(dǎo)敏感度（CS）等后期認(rèn)證測試遇到的EMS問題？
 如何從單板設(shè)計(jì)之初最小成本來解決EMC問題？而不是事后彌補(bǔ)，增加更多設(shè)計(jì)與產(chǎn)品成本？
 如何正確使用磁珠、電容、共摸電感等EMC元器件，在單板原理圖階段全面考慮電磁兼容的問題？
 如何從PCB中考慮多種地的隔離、分割，單點(diǎn)連接還是多點(diǎn)連接？
 如何從PCB設(shè)計(jì)的過程中控制EMC問題，如時(shí)鐘走線、電源走線以及接口走線控制，而不是在PCB完成后，出現(xiàn)EMC有問題再來費(fèi)時(shí)費(fèi)精力整改？

授課對象

從事開發(fā)部門主管、EMC設(shè)計(jì)工程師、EMC整改工程師、EMC認(rèn)證工程師、硬件開發(fā)工程師、PCB LAYOUT工程師、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師、測試工程師、品管工程師，系統(tǒng)工程師。

課程大綱
(一) PCB EMC分析理論基礎(chǔ)
 EMC測試與PCB EMC設(shè)計(jì)的關(guān)系
 PCB EMC設(shè)計(jì)必備理論
(二) PCB的接地設(shè)計(jì)及浮地與隔離設(shè)計(jì)
 接地的意義
 EMI與抗擾度接地有何不同？
 為什么單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地不能指導(dǎo)實(shí)際？
 如何設(shè)計(jì)PCB的接地
 如何選擇接地點(diǎn)
 如何設(shè)計(jì)金屬外殼產(chǎn)品的接地？
 金屬外殼對EMC的影響實(shí)質(zhì)
 如何設(shè)計(jì)非金屬外殼的接地？
 什么是浮地
 浮地的真正EMC意義
 浮地設(shè)備如何設(shè)計(jì)EMC
 隔離的真正EMC意義
相關(guān)案例分析
 .案例：變壓器屏蔽案例
 .案例：旁路電容的作用
 .案例：光耦兩端的數(shù)字地與模擬地如何接 ?
 .案例：信號端口濾波對電源端口EMC性能的影響
   .案例：PCB工作地與金屬外殼直接相連是否會導(dǎo)致ESD干擾進(jìn)入電路?
(三) PCB EMC設(shè)計(jì)分析
 PCB的EMC性能與關(guān)鍵元器件位置
 PCB的內(nèi)部耦合與外部耦合
•干擾在PCB內(nèi)部如何傳遞
•PCB中電路受干擾的機(jī)理
•PCB如何與外界產(chǎn)生電磁耦合
 PCB中工作地線 或 地平面設(shè)計(jì)
•地線/地平面
•地線.地平面與阻抗
•地平面阻抗對PCB的EMC性能的意義（輻射發(fā)射與抗擾度）
•如何設(shè)計(jì)地平面
•地平面設(shè)計(jì)案例分析
 如何防止PCB中信號線之間的串?dāng)_
•串?dāng)_對EMC的重要意義輻射發(fā)射與抗擾度）
•哪些地方需要防止串?dāng)_?
•串?dāng)_如何防止?
•防止串?dāng)_手段與傳輸線的影響
 數(shù)模混合電路設(shè)計(jì)
•數(shù)模混合電路設(shè)計(jì)原理
•數(shù)字信號干擾模擬信號的幾種模式
•數(shù)字信號與模擬信號的處理方式
•數(shù)字電源與模擬電源的處理方式
•數(shù)字地與模擬地的處理
何時(shí)可以分地?
分地的意義？
分地是如何處理數(shù)模之間的相互干擾
何時(shí)不能分地？
不分地是如何處理數(shù)模之間的相互干擾
•數(shù)模混合電路設(shè)計(jì)案例
 PCB板中的去耦、旁路設(shè)計(jì)方法
•去耦、旁路的意義
•去耦、旁路的設(shè)計(jì)方法
•去耦、旁路設(shè)計(jì)與產(chǎn)品系統(tǒng)EMC性能
•去耦案例分析
相關(guān)案例分析：
 案例：PCB布線不當(dāng)造成ESD問題
 案例：PCB中多了一平方厘米的地層銅
 案例：PCB中鋪“地”要避免耦合
 案例:電容值大小對電源去耦效果的影響
(四) PCB基本EMC元件選擇與應(yīng)用
 常用EMC濾波器件工作原理
電容、電感、磁珠特性
共模電感、磁環(huán)特性
 電源端口濾波電路如何設(shè)計(jì)
電感電容位置如何放置？
如何確定電感電容值？
如何確定單極濾波還是多級濾波
 TVS管、壓敏電阻特性、氣體放電管、半導(dǎo)體放電管器件特性
 接口的濾波與防浪涌/ESD設(shè)計(jì)
 如何將元器件與自己設(shè)計(jì)的電路結(jié)合
 如何選擇抑制器件的參數(shù)
相關(guān)案例分析：
 案例：濾波器件是否越多越好
 案例：金屬外殼屏蔽反而導(dǎo)致輻射發(fā)射失敗
 案例：浪涌保護(hù)設(shè)計(jì)要注意“協(xié)調(diào)”
 案例：防雷電路的設(shè)計(jì)及元件選擇應(yīng)慎重
 案例：浪涌保護(hù)器件箝位電壓與浪涌問題

(五) 問題解答與現(xiàn)場分析
 課間休息問題解答
 客戶自帶PCB、原理圖、產(chǎn)品實(shí)物EMC問題與隱患分析