高級PCB-EMC設計

【招生對象】 從事開發部門主管、EMC設計工程師、EMC整改工程師、EMC認證工程師、硬件開發工程師、PCB LAYOUT工程師、結構設計工程師、測試工程師、品管工程師，系統工程師。

課程背景
 如何從PCB布局上來考慮EMC問題？
 如何決定PCB與金屬外殼之間的連接方式，連接位置？
 如何從單板設計之初就解決輻射發射（RE）、傳導發射(CE)等后期認證測試遇到的EMI問題？
 如何從單板設計之初就解決靜電(ESD)、浪涌(SURGE)、脈沖群（EFT）、傳導敏感度（CS）等后期認證測試遇到的EMS問題？
 如何從單板設計之初最小成本來解決EMC問題？而不是事后彌補，增加更多設計與產品成本？
 如何正確使用磁珠、電容、共摸電感等EMC元器件，在單板原理圖階段全面考慮電磁兼容的問題？
 如何從PCB中考慮多種地的隔離、分割，單點連接還是多點連接？
 如何從PCB設計的過程中控制EMC問題，如時鐘走線、電源走線以及接口走線控制，而不是在PCB完成后，出現EMC有問題再來費時費精力整改？

授課對象

從事開發部門主管、EMC設計工程師、EMC整改工程師、EMC認證工程師、硬件開發工程師、PCB LAYOUT工程師、結構設計工程師、測試工程師、品管工程師，系統工程師。

課程大綱
(一) PCB EMC分析理論基礎
 EMC測試與PCB EMC設計的關系
 PCB EMC設計必備理論
(二) PCB的接地設計及浮地與隔離設計
 接地的意義
 EMI與抗擾度接地有何不同？
 為什么單點接地與多點接地不能指導實際？
 如何設計PCB的接地
 如何選擇接地點
 如何設計金屬外殼產品的接地？
 金屬外殼對EMC的影響實質
 如何設計非金屬外殼的接地？
 什么是浮地
 浮地的真正EMC意義
 浮地設備如何設計EMC
 隔離的真正EMC意義
相關案例分析
 .案例：變壓器屏蔽案例
 .案例：旁路電容的作用
 .案例：光耦兩端的數字地與模擬地如何接 ?
 .案例：信號端口濾波對電源端口EMC性能的影響
   .案例：PCB工作地與金屬外殼直接相連是否會導致ESD干擾進入電路?
(三) PCB EMC設計分析
 PCB的EMC性能與關鍵元器件位置
 PCB的內部耦合與外部耦合
•干擾在PCB內部如何傳遞
•PCB中電路受干擾的機理
•PCB如何與外界產生電磁耦合
 PCB中工作地線 或 地平面設計
•地線/地平面
•地線.地平面與阻抗
•地平面阻抗對PCB的EMC性能的意義（輻射發射與抗擾度）
•如何設計地平面
•地平面設計案例分析
 如何防止PCB中信號線之間的串擾
•串擾對EMC的重要意義輻射發射與抗擾度）
•哪些地方需要防止串擾?
•串擾如何防止?
•防止串擾手段與傳輸線的影響
 數模混合電路設計
•數模混合電路設計原理
•數字信號干擾模擬信號的幾種模式
•數字信號與模擬信號的處理方式
•數字電源與模擬電源的處理方式
•數字地與模擬地的處理
何時可以分地?
分地的意義？
分地是如何處理數模之間的相互干擾
何時不能分地？
不分地是如何處理數模之間的相互干擾
•數模混合電路設計案例
 PCB板中的去耦、旁路設計方法
•去耦、旁路的意義
•去耦、旁路的設計方法
•去耦、旁路設計與產品系統EMC性能
•去耦案例分析
相關案例分析：
 案例：PCB布線不當造成ESD問題
 案例：PCB中多了一平方厘米的地層銅
 案例：PCB中鋪“地”要避免耦合
 案例:電容值大小對電源去耦效果的影響
(四) PCB基本EMC元件選擇與應用
 常用EMC濾波器件工作原理
電容、電感、磁珠特性
共模電感、磁環特性
 電源端口濾波電路如何設計
電感電容位置如何放置？
如何確定電感電容值？
如何確定單極濾波還是多級濾波
 TVS管、壓敏電阻特性、氣體放電管、半導體放電管器件特性
 接口的濾波與防浪涌/ESD設計
 如何將元器件與自己設計的電路結合
 如何選擇抑制器件的參數
相關案例分析：
 案例：濾波器件是否越多越好
 案例：金屬外殼屏蔽反而導致輻射發射失敗
 案例：浪涌保護設計要注意“協調”
 案例：防雷電路的設計及元件選擇應慎重
 案例：浪涌保護器件箝位電壓與浪涌問題

(五) 問題解答與現場分析
 課間休息問題解答
 客戶自帶PCB、原理圖、產品實物EMC問題與隱患分析